Barrow GJ-HCE
Kit seringue pâte thermique + pads pour watercooling carte graphique
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Barrow GJ-HCE est un kit composé d'une seringue de pâte thermique et de pads thermiques pour watercooling carte graphique.
Kit seringue pâte thermique + pads pour watercooling carte graphique
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Descriptif
Barrow
Kit thermique pour carte graphique
Barrow GJ-HCE est un kit composé d'une seringue de pâte thermique et de pads thermiques pour watercooling carte graphique.
Caractéristiques principales :
- Seringue pâte thermique 0.5 gr (conductivité : 13.4w/m-k)
- 4 pads thermiques 60 x 15 x 0.5 mm (conductivité : 8w/m-k)
- 4 pads thermiques VRAM 52 x 15 x 1.2 mm (conductivité : 8w/m-k)
Fiche technique
Informations générales |
|
Désignation |
Barrow GJ-HCE |
Marque |
Barrow |
Modèle |
BA2900/GJ-HCE |
Spécifications techniques |
|
Couleur |
Blanc |
| Gris | |
Type d'élément |
Pad thermique |
| Pâte thermique | |
Accessoire |
Oui |
Kit |
Oui |
Support du processeur |
N/A |
Ventilateur fourni |
Non |
Interne |
Oui |
Réactif aux UV |
Non |
Garanties |
|
Garantie commerciale |
3 ans vendeur |
Garantie légale |
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Produit référencé le 25/06/2021
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